Инсайд: iPhone 18 получит увеличенный аккумулятор и будет дороже предыдущей модели
Стоимость комплектующих для iPhone 18 пробьет потолок. И это не вопрос маркетинга, а чистая физика производства.
Производство чипов A20 по 2-нанометровому техпроцессу TSMC увеличивает плотность транзисторов, но стоимость пластины вырастает на 50% по сравнению с 3-нм узлом. Купертиновцы компенсируют это интеграцией памяти по технологии Wafer-Level Multi-Chip Module, что должно дать прирост производительности на 15–18% и улучшить энергоэффективность на 30%. Базовая модель, которую Digital Chat Station пророчит на весну 2027 года, сохранит 6,3-дюймовый дисплей с адаптивной частотой 120 Гц и парой 48-мегапиксельных сенсоров. При этом емкость аккумулятора вырастет: Pro-версия получит 4288 мАч, а Pro Max — 5567 мАч против 5088 мАч у предшественника. Рост цен неизбежен. Аналитики уже закладывают в смету стартовый ценник Pro-модели на уровне $1 399, что на $300 выше текущих рыночных реалий.
Рыночные реалии диктуют новый подход к корпусу.
Толщина iPhone 18 Pro Max достигнет 9 мм, а вес перевалит за 240 граммов. Причина утяжеления — не только батарея, но и новая система охлаждения с испарительной камерой из нержавеющей стали. Блок камер распухнет еще на 2 мм под обновленную оптику с переменной диафрагмой и сенсором Sony IMX905. Причем переменная диафрагма может остаться эксклюзивом для старшей версии, создавая искусственный разрыв в линейке, который корпорация так любит.
Любит компания и сегментацию релизов.
Флагманские iPhone 18 Pro и первый складной Ultra выйдут в сентябре 2026 года, а базовый iPhone 18 и бюджетный 18e отложены до весны 2027-го. Модем C2 с поддержкой mmWave 5G и спутниковой связи NR-NTN либо спасет автономность, либо заставит Apple вернуться к Qualcomm для рынка США, если собственные разработки снова упрутся в ограничения патентного портфеля. 12 ГБ оперативной памяти станут стандартом для всей линейки, пытаясь вывезти локальную работу Apple Intelligence без облачных костылей.
Облачные костыли в виде сторонних модемов останутся вынужденной мерой.
Утечки от Tata Electronics подтверждают: если собственный чип не потянет mmWave, американские версии получат железо Qualcomm. Сборка первой партии уже запланирована на третий квартал 2026 года.
Никита Карпов
Главный редакторПишу о гаджетах, нейросетях и том, как технологии меняют нашу жизнь. Проверяю всё на себе, чтобы вы не тратили деньги зря.