Skip to content
24 июля 11:04 0 Просмотров Новости

Nvidia направит $1,5 млрд на расширение американских мощностей Amkor по упаковке чипов

Масштабное сотрудничество в сфере полупроводниковой промышленности

NVIDIA и Amkor Technology заключили многолетнее соглашение на сумму $1,5 млрд, направленное на расширение производственных мощностей по передовой упаковке микросхем в США. Amkor, являясь одним из крупнейших в мире поставщиков услуг по упаковке и тестированию полупроводников, уже выступает партнёром Nvidia и участвует во выпуске процессоров для дата-центров. [изображение | Логотип Nvidia и Amkor Technology]

Расширение производства в Аризоне

В 2024 году в штате Аризона начало работу первое предприятие TSMC, специализирующееся на обработке кремниевых пластин с использованием 4-нм технологии. Это позволило NVIDIA изготавливать часть ИИ-чипов на территории США, однако для организации полного производственного цикла необходимы мощности по тестированию и упаковке компонентов. В рамках нового соглашения NVIDIA предоставит Amkor крупный авансовый платёж, который позволит расширить профильные мощности на территории Аризоны.

Новости о заключении сделки вызвали рост акцив Amkor на 15%. Компания планирует не только расширить существующие мощности, но и построить новые объекты. Стоит отметить, что TSMC также намерена построить в Аризоне два предприятия по тестированию и упаковке чипов, поскольку в настоящее время часть готовной продукции приходится отправлять на Тайвань и обратно в США.

Совместные разработки и отраслевой контекст

Ключевой особенностью соглашения становится совместная разработка новых технологий упаковки и тестирования для ИИ-чипов. Компании уделят особое внимание интеграции различных типов микросхем в единый корпус (чиплеты), что является критически важным для современных вычислительных платформ.

В июне 2026 года Amkor заключила десятилетнее соглашение с TSMC, ориентированное на развитие услуг по тестированию и упаковке чипов на территории США. Кроме NVIDIA, компания AMD также является клиентом Amkor, что делает её ключевым игроком для крупнейших американских разработчиков ИИ-чипов. Производственная линия по упаковке чипов

Цели и стратегия локализации

Усилия компаний по увеличению производственных и упаковочных мощностей в США направлены на формирование более устойчивой цепочки поставок. Штаб-квартира Amkor находится именно в Аризоне, хотя основные мощности компании сосредоточены в Азии. Перенос критических этапов упаковки и тестирования на территору США позволяет снизить зависимость от азиатских производственных площадок и укрепить американскую полупроводниковую инфраструктуру при поддержке местных властей.

Поделиться

Похожие публикации