Прибыль Huawei в первом полугодии упала на 36% — и дело не только в подорожавшей памяти

Китайская Huawei Technologies отчиталась за первое полугодие с чистой прибылью $3,54 млрд — на 36% меньше, чем годом ранее. Выручка при этом выросла на 10%, достигнув $69,6 млрд. Компания увеличила расходы на R&D до $18 млрд, фактически направляя на разработки почти 26% каждого заработанного доллара.

Цифры говорят сами. Huawei сознательно жертвует маржой ради технологической независимости — и это видно невооруженным глазом. В прошлом году компания завершила период с выручкой $131 млрд, что стало рекордом с 2020 года. Но текущая ситуация сложнее.

Компания ускорила закупки компонентов в первом полугодии — речь о микросхемах памяти, цены на которые росли все шесть месяцев. При этом Huawei почти не поднимала цены на смартфоны, поглощая рост себестоимости самостоятельно. Июньская распродажа дала результат: во втором квартале продажи смартфонов подскочили на 19%, а доля на китайском рынке превысила 20% по данным Counterpoint Research.

Собственно, вся эта история с прибылью — лишь верхушка айсберга. Настоящая драма разворачивается в полупроводниковом подразделении HiSilicon. В сентябре Huawei должна представить первый процессор Kirin, изготовленный по технологии LogicFolding. Это попытка обойти санкционные ограничения: вместо того чтобы уменьшать транзисторы (для чего нужно запретное литографическое оборудование), компания «складывает» чипы пополам, размещая их в несколько слоев.

Теоретически плотность размещения транзисторов возрастает на 55%, энергоэффективность — на 41%. Но эксперты SemiWiki нашли слабые места. Двухслойная компоновка создает проблемы с отводом тепла. Уровень брака на старте будет высоким, что взвинтит себестоимость. Да и ПО для проектирования таких чипов пока существует лишь на уровне экспериментов в Пекинском университете — до серийной версии еще несколько лет.

На практике это выглядит так: первый чип Kirin 9050 на LogicFolding появится этой осенью в смартфоне Mate 90. А вот до крупных ИИ-ускорителей Ascend технология доберется только к 2030 году. Один из наших источников в индустрии тогда сказал, что это «попытка выиграть время, но не решение проблемы». Что было дальше — не знаю, мы тогда уже переключились на другую тему.

И это еще не все. Параллельно китайский производитель памяти CXMT запустил пробное производство HBM3E — высокоскоростной памяти для ИИ-чипов. Несколько компаний, включая T-Head (дочка Alibaba) и Cambricon, уже тестируют образцы. До корейских конкурентов, которые постепенно переходят на HBM4E, еще два поколения отставания. Но CXMT строит чистые помещения за 12 месяцев вместо стандартных двух лет — и планирует к концу года выйти на мощность 350 тысяч пластин DRAM в месяц.

Вот тут и начинается самое интересное. Huawei фактически играет на два фронта: с одной стороны, пытается выжать максимум из имеющегося оборудования через LogicFolding, с другой — наращивает закупки памяти, пока цены растут. Расходы на R&D в $18 млрд за полгода — это не инвестиция, это выживание.

Сентябрь станет важным периодом. Если Kirin 9050 оправдает ожидания, у компании появится козырь. Если нет... Что ж, расходы на исследования и так уже съели треть прибыли.

Аналитики полагают, что CXMT достаточно быстро перейдет от тестовых партий к массовому производству. Но для Huawei это пока слабое утешение — новые материалы и оборудование требуют партнеров, а с ними сейчас сложно.

Что из этого выйдет — вопрос.