Samsung отложила внедрение High-NA EUV до 1-нм техпроцесса, следуя стратегии TSMC
Сдвиг дорожной карты литографии Samsung Electronics официально перенесла коммерческое развёртывание систем литографии Hi...
Читать далееУпаковка чипов
Все публикации с тэгом #Упаковка чипов.
Intel разместит акции на $15 млрд для финансирования ИИ-разработок и контрактного производства
Американская корпорация Intel объявила о публичном размещении обыкновенных акций на сумму $15 млрд. Привлеченные средств...
Читать далее
Hybrid bonding становится новым стандартом: от Nvidia Feynman до китайских 2D-чипов
Технология гибридного сопряжения (hybrid bonding) перестала быть эксклюзивной прерогативой AMD и Intel — она стремительн...
Читать далее
Apple рискует столкнуться с дефицитом iPhone 18 Pro из-за кризиса DRAM-памяти
Крупнейший в мире производитель чипов TSMC накопил процессоры Apple A20 Pro на сумму около миллиарда долларов, которые н...
Читать далее
Tesla и SpaceX вложат $16,8 млрд в строительство мегазавода чипов TeraFab в Техасе
Анонс грандиозного проекта Компании Tesla и SpaceX официально объявили о начале строительства полупроводникового комплек...
Читать далее
LG представила лазерную литографию LDI для удешевления производства подложек чипов и памяти HBM
Исследовательский институт производственных технологий LG (LG PRI) анонсировал коммерческий запуск собственной установки...
Читать далее