Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей

Стратегия вычислительной самодостаточности

Anthropic официально направила SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ИИ-ускорителей, что подтверждает серьёзность компании в создании микросхем для внутренних нужд. Об этом сообщил председатель совета директоров SK Group Чей Тэ Вон (Chey Tae-won), выступая вместе с главой Anthropic Дарио Амодеи (Dario Amodei) на мероприятии, посвящённом искусственному интеллекту.

Масштабные инвестиции и инфраструктура

Anthropic объявила о стратегии по обеспечению вычислительной самодостаточности в ноябре 2025 года. В проект планируется вложить $50 млрд, а партнёром по строительству центров обработки данных для ИИ выступит Fluidstack — объекты будут расположены в Техасе и Нью-Йорке. Планы компании охватывают разработку специализированных интегральных схем (ASIC) и графических процессоров.

Собственные ускорители уже используют Google и Amazon, а Meta скоро также начнёт их применять. Разработчики моделей ИИ трансформируются из поставщиков программного обеспечения в предприятия полного цикла с собственным оборудованием.

Сотрудничество с корейскими производителями

SK hynix является мировым лидером в области высокоскоростной памяти (HBM), критически важной для обучения ИИ, и выступает инвестором Anthropic наряду с Samsung и Micron. Samsung и SK Hynix контролируют около 80% мирового рынка HBM.

Anthropic заключила новые соглашения о поставках чипов с обеими корейскими компаниями, подтверждая растущую важность партнёрства между разработчиками ИИ и производителями полупроводников. Спрос на флагманскую модель ИИ Claude быстро растёт в 2026 году.

Технологические инновации SK hynix

SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для ИИ-оборудования нового поколения. Компания начала набор специалистов через американский филиал в Сан-Хосе и уже заключила соглашение с конкретным клиентом на разработку решений на основе этой технологии.

В отличие от традиционной компоновки упакованных чипов (Package-on-Package), новый метод обеспечивает более короткие межсоединения и большее число каналов ввода-вывода на той же площади. Это снижает задержку передачи данных, повышает энергоэффективность и эффективнее использует пространство.

Технология разрабатывается для систем ИИ, которым требуются высокая пропускная способность памяти и низкое потребление энергии. Ведущими разработчиками мобильных систем считаются Apple и Qualcomm.

Дипломатический контекст

Объявление о сделках со SK hynix и Samsung подтвердило информацию главы политического управления администрации президента Ким Ён Бом перед визитом президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину для участия в саммите по искусственному интеллекту высокого уровня. На саммите руководители Samsung и SK Group проводят прямые встречи с главами Nvidia, OpenAI, Anthropic и Broadcom.

Консолидация связей между создателями алгоритмов и производителями «железа» становится новым стандартом индустрии: без гарантированного доступа к дефицитным компонентам развитие масштабных ИИ-проектов в 2026 году становится невозможным.