Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

Стратегическое партнёрство для развития технологий ИИ

Samsung Electronics и американский разработчик полупроводников Broadcom подписали меморандум о стратегическом сотрудничестве общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанной до 2030 года. Эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Информация объявлена во время визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину.

Ключевые направления сотрудничества

Соглашение охватывает три основных направления развития: выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM следующего поколения и использование технологий передового корпусирования. Одним из ключевых элементов станет производство коммуникационных ASIC Broadcom следующего поколения по техпроцессу Samsung класса менее 2 нм.

Компании намерены совместно разрабатывать высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей и использовать современные технологии корпусирования, включая решения 2.3D и 2.5D, позволяющие размещать логические компоненты и память ближе друг к другу. Под документом поставили подписи представители Samsung и Broadcom, включая руководителя литейного подразделения Samsung Джинмана Хана и главу Broadcom Хока Тана.

Стратегическое значение для Samsung

Для Samsung соглашение имеет высокое стратегическое значение. Компания рассчитывает укрепить позиции как в контрактном производстве полупроводников, где она конкурирует с TSMC, так и на рынке памяти для систем искусственного интеллекта, где её главным соперником остаётся SK hynix. По словам руководителя подразделения Device Solutions Samsung Electronics Чон Ён Хёна, искусственный интеллект создаёт беспрецедентный спрос на тесно интегрированные полупроводниковые технологии.

Broadcom специализируется на заказных интегральных схемах ASIC, которые создаются под конкретные вычислительные задачи. Спрос на такие решения растёт по мере того, как крупнейшие технологические компании разрабатывают собственные ускорители. Для производства заказных чипов им нужны партнёры, способные одновременно выпускать логику, память и сложные многокомпонентные сборки — именно здесь Samsung рассчитывает использовать своё главное преимущество.

Контекст в рамках масштабных сделок с США

Сделка между Samsung и Broadcom — часть более масштабного пакта, включающего обязательства южнокорейских гигантов с американскими партнёрами на сумму около $950 млрд. В частности, южнокорейский производитель SK Hynix заключил пятилетний контракт о сотрудничестве с компаниями Nvidia на поставку микросхем памяти на сумму $750 млрд.

В совокупности Samsung Electronics, SK Hynix и американская компания Micron являются тремя ведущими производителями высокоскоростной памяти HBM, которая часто интегрируется с графическими процессорами в процессоры искусственного интеллекта. При этом объявленные суммы следует воспринимать как оценку потенциального объёма сотрудничества, ведь компании подписали меморандум о взаимопонимании, а конкретные поставки, графики производства и стоимость отдельных проектов будут определяться последующими соглашениями.