Intel может вернуться на рынок памяти через 40 лет ухода, делая ставку на вертикальную интеграцию с CPU

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намекнул на возможное возвращение компании на рынок компьютерной памяти, который гигант микропроцессоров покинул еще в 1985 году. На фоне бума искусственного интеллекта память перестала быть обычным товаром и превратилась в стратегический ресурс, что заставило руководство пересмотреть подход к этому направлению.

Исторический контекст: от памяти к процессорам и обратно

Мало кто помнит, но Intel начинала свою деятельность в 1968 году именно как производитель микросхем памяти — SRAM и DRAM. К восьмидесятым годам японские конкуренты начали теснить американскую компанию, что привело к серьезным финансовым потерям и вынужденному уходу с рынка DRAM в 1985 году. После этого Intel сосредоточилась на производстве процессоров, ставших основой её бизнеса на десятилетия.

В этом веке компания уже предпринимала попытки вернуться в сферу памяти: разрабатывались NAND-флеш, технология Optane (3D XPoint) и продвигался стандарт RDRAM. Однако все эти проекты в итоге были закрыты или проданы из-за отсутствия коммерческих перспектив. Бизнес по производству твердотельной памяти NAND был продан южнокорейской SK hynix в 2021 году — на базе активов Intel была создана компания Solidigm. Производственное предприятие находится в китайском Даляне, что создает дополнительные геополитические сложности для зарубежного инвестора.

Новая стратегия: вертикальная интеграция вместо товарного бизнеса

По словам Лип-Бу Тана, приведенных ресурсом Tom's Hardware, ранее он придерживался мнения, что не стоит инвестировать в память, поскольку этот бизнес относится к товарным рынкам. «Но сейчас он стал совершенно другим. Выходит много разных технологий», — заявил глава Intel. Он подчеркнул, что устанавливать память прямо на центральный процессор имеет определенный смысл, но не стал вдаваться в подробности.

«Думаю, что с CPU и памятью существуют многие способы, которые позволили бы нам соединить их. И ещё нужно найти новую архитектуру для памяти. Считаю, что в сфере памяти не было так уж много инноваций, и есть одна действительно хорошая идея», — продолжил Тан. По его словам, один из его «любимых проектов» связан именно с архитектурой памяти. Намек на конкретное направление звучал в упоминании найма Сок Хи Ли (Seok-Hee Lee), бывшего руководителя SK hynix, который в июне 2026 года возглавил подразделение передовых технологий упаковки Intel Foundry.

Технология XBM и стандарт UCIe: техническая база возвращения

У Intel уже есть конкретные наработки для реализации идеи монтажа памяти поверх процессора. В июле 2026 года была опубликована патентная заявка на архитектуру высокопроизводительной памяти XBM (Cross-Batch Memory). Ключевая особенность XBM — избавление от кремниевого интерпозера, который используется в традиционной памяти высокой пропускной способности HBM для соединения стека памяти с процессором.

Вместо интерпозера инженеры Intel предлагают использовать межсоединение, соответствующее стандарту UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Этот открытый стандарт, представленный одноименным консорциумом в 2022 году, определяет технологию соединения нескольких чиплетов. В консорциуме UCIe состоят AMD, Arm, Intel, Samsung и TSMC.

По данным аналитического агентства Trendforce, применение XBM позволит решить проблемы существующих архитектур памяти, включая «потолок» пропускной способности, определяемый технологией соединения процессора с ОЗУ. Вертикальная компоновка чиплетов оперативной памяти и процессора с размещением блока памяти непосредственно на кристалле CPU или GPU способствует снижению задержек передачи сигнала за счет минимального расстояния между компонентами, а также повышению общей энергоэффективности устройства.

Вызовы и сроки коммерциализации

Однако у подхода с размещением памяти на высокопроизводительных кристаллах логики есть существенные минусы. Как отмечает Trendforce, это сопряжено с повышением уровня тепловыделения и проблемами отведения тепла, а также со сложностями в достижении приемлемого соотношения бракованной продукции к годной в производстве. Сама Intel сейчас пытается оправиться от финансовых проблем, поэтому затевать масштабные инвестиции в создание или производство памяти в чистом виде она себе позволить не может.

Скорее всего, дело ограничится партнерскими отношениями — в этом смысле Intel лишена предрассудков и ранее даже сотрудничала с конкурирующей AMD в сфере выпуска процессоров семейства Kaby Lake-G. По прогнозам Trendforce, коммерциализация технологии XBM ожидается после 2030 года. Для успешного выхода на рынок аналитики рекомендуют Intel обеспечить широкую стандартизацию экосистемы, сбалансировать собственное производство с поставками от внешних партнеров и продемонстрировать потенциальным клиентам явные коммерческие преимущества новой технологии перед существующими решениями.