Skip to content
Intel раскрыла архитектуру ИИ-ускорителя Crescent Island с 480 ГБ LPDDR5X для инференса
25 августа 02:56 11 Просмотров Новости

Intel раскрыла архитектуру ИИ-ускорителя Crescent Island с 480 ГБ LPDDR5X для инференса

На конференции Hot Chips 2026 Intel подробно представила техническую архитектуру своего нового специализированного ускорителя для искусственного интеллекта под кодовым названием Crescent Island. Устройство построено на микроархитектуре Xe3P («Celestial») и ориентировано преимущественно на задачи инференса в центрах обработки данных, включая современные сценарии с агентным ИИ, требующие больших контекстных окон и работы с множеством параллельных агентов. Компания сделала осознанный выбор в пользу памяти LPDDR5X вместо дефицитной и дорогой HBM, достигнув рекордного для GPU объёма видеопамяти — до 480 ГБ. ускоритель Intel Crescent Island на архитектуре Xe3P

Архитектура вычислительных блоков

Базовым строительным блоком Crescent Island является Compute Slice, объединяющий восемь Xe-ядер. Каждое ядро содержит векторные движки XVE, матричные ускорители XMX для вычислений ИИ, собственные блоки загрузки и сохранения данных, а также кэш L1. Полная конфигурация чипа включает четыре Compute Slice — по два с каждой стороны центральной подсистемы памяти и L2-кэша. Управление вычислительными блоками выполняет центральный диспетчер Global Dispatch. В сумме Intel заявляет 32 Xe-ядра и 256 XMX-блоков, то есть по восемь XMX на каждое Xe-ядро. схема кристалла Intel Crescent Island с 32 Xe-ядрами

Архитектура Xe3P отличается от предыдущих поколений: Xe2 используется в дискретных видеокартах Arc B-Series, а Xe3 — во встроенной графике процессоров Panther Lake. Для Xe3P заявлены дополнительные функции, среди которых Same Address Multi-Queue, аппаратная поддержка функций активации Sigmoid и Tanh, улучшения вычисления трансцендентных функций и обработки ошибок. Поддерживается широкий спектр форматов данных — от низкобитных FP4 и MXFP4 до FP64, что позволяет использовать ускоритель не только для инференса, но и для более тяжёлых вычислительных задач.

Подсистема памяти: объём против пропускной способности

Ключевой особенностью Crescent Island является конфигурация памяти. Эталонная конфигурация предусматривает 160 ГБ LPDDR5X, однако партнёры смогут выпускать версии с объёмом вплоть до 480 ГБ. Для достижения максимальной ёмкости на печатной плате размещается 20 микросхем памяти — 12 на лицевой стороне и 8 на обороте, вероятно, модулями по 24 ГБ каждая. Совокупная пропускная способность достигает 684 ГБ/с, что значительно ниже показателей современных HBM-решений конкурентов. плата Crescent Island с модулями LPDDR5X объёмом до 480 ГБ

По мнению Intel, такой компромисс оправдан для задач инференса: при работе с крупными языковыми моделями, длинным контекстом и большим KV-кэшем именно объём памяти нередко становится главным ограничивающим фактором. Память GDDR или HBM при сохранении того же объёма обошлась бы существенно дороже и не смогла бы разместиться в непосредственной близости от GPU в силу технических ограничений упаковки. В одной серверной стойке смогут разместиться до восьми таких ускорителей с совокупным объёмом памяти 3,8 ТБ.

Форм-фактор, питание и развёртывание

Crescent Island выполнен в виде стандартной PCIe-карты с интерфейсом PCIe 5.0 x16 для подключения и масштабирования через PCIe-коммутаторы. Энергопотребление укладывается в 350 Вт, а охлаждение — воздушное. Это позволяет развертывать решение в уже существующих серверных стойках без необходимости перевода инфраструктуры дата-центров на дорогое жидкостное охлаждение. На борту также присутствует Media Engine с четырьмя блоками декодирования и четырьмя блоками кодирования, а также 32 МБ общего L2-кэша. PCIe-карта Intel Crescent Island с воздушным охлаждением

Программный стек, сроки и стратегия

Работа с ускорителем опирается на открытый унифицированный программный стек oneAPI. Intel позиционирует продукт как решение для снижения стоимости обработки одного токена (tokens-per-dollar и tokens-per-watt) у провайдеров услуг «токены как услуга» (TaaS), позволяя избежать зависимости от перегруженных цепочек поставок HBM. Конкретные показатели производительности, скорости генерации токенов и энергоэффективности компания пока не публикует. Первые ознакомительные образцы (семплы) должны поступить заказчикам во второй половине 2026 года, а полноценный коммерческий запуск и поставки ожидаются в 2027 году.

Поделиться

Похожие публикации