Skip to content
Китайская CXMT начала тестирование памяти DDR6 — массовое производство запланировано на 2026 год
21 июля 08:34 8 Просмотров Новости

Китайская CXMT начала тестирование памяти DDR6 — массовое производство запланировано на 2026 год

Технологический прорыв в производстве памяти

Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале тестирования собственных чипов LPDDR6, подготавливаясь к выпуску памяти следующего поколения DDR6. Это ставит компанию в один ряд с мировыми лидерами отрасли. Чипы памяти DDR6 от CXMT

Партнерство и модернизация производства

Для ускорения реализации планов по DDR6 CXMT заключила важный контракт с южнокорейской фирмой Haesung DS, являющейся ведущим поставщиком выводных рамок и подложек для DRAM. Эта компания получила разрешение на производство подложек для DDR5 от CXMT в первом квартале 2026 года.

Ключевым изменением становится переход от традиционного метода рулонной печати к упаковке на уровне панелей. Такой подход лучше подходит для сложных многослойных конструкций, необходимых для DDR6. В отличие от DDR4 и DDR5, память DDR6 требует значительно большего количества слоёв подложки и большей точности изготовления.

Технические характеристики и производительность

Чипы LPDDR6, которые уже проходят тестирование, обеспечивают скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с. Эти показатели соответствуют уровню флагманских предложений от Samsung и SK Hynix, что позволяет CXMT конкурировать на международном рынке.

Массовое производство памяти DDR6 запланировано начать во второй половине 2026 года. При этом коммерческое внедрение DDR6 на рынке ожидается не раньше 2028-2029 годов.

Рыночные позиции и клиенты

CXMT является четвёртым по величине производителем DRAM в мире с долей рынка около 7,7-8%. На заводе в Хэфэе компания выпускает около 300 000 пластин ежемесячно.

Продукция CXMT уже поставляется таким брендам, как Huawei, Xiaomi и Oppo, а также крупным клиентам вроде Alibaba Cloud и Tencent Cloud. Особенный интерес вызывает информация о том, что Apple тестирует микросхемы памяти CXMT, что может открыть компании дверь на глобальный рынок при получении соответствующей сертификации.

Расширение производства традиционной памяти LPDDR в условиях ограниченных поставок от Samsung и SK Hynix, которые выделяют всё больше мощностей на выпуск высокопроизводительной памяти HBM, создаёт дополнительные возможности для роста CXMT на рынке.

Производственная линия CXMT в Хэфэе Схема упаковки на уровне панелей для DDR6

Поделиться

Похожие публикации