LG PRI представила установку лазерной литографии LDI для производства подложек чипов без фотомасок

Новый подход к производству подложек для передовых чипов

Исследовательский институт производственных технологий LG (LG Production Engineering Research Institute, LG PRI) выпустил в коммерческую продажу собственную установку лазерной прямой экспозиции LDI (Laser Direct Imaging). Система предназначена для изготовления печатных плат и подложек сверхплотных чипов без использования фотомасок, что по словам разработчиков должно резко удешевить и ускорить производство.

Как работает технология прямой лазерной экспозиции

В отличие от классического фотолитографического сканера с шаговым смещением экспозиции, оборудование LG не требует физической фотомаски. Встроенный мощный лазерный диод создаёт ультрафиолетовое излучение с длиной волны 405 нм, которое направляется на цифровое микрозеркальное устройство (DMD). Миллионы независимо управляемых микрозеркал формируют динамическое изображение схемы и проецируют его на слой фоторезиста. Система позволяет получать проводники и промежутки между ними размером примерно 1,5–3 мкм, чего достаточно для решения большинства задач в производстве подложек.

Технология активной компенсации в реальном времени

Ключевое преимущество проявляется при изготовлении крупных подложек для передовой корпусировки процессоров и памяти HBM. Из-за изгиба или коробления такой подложки рисунок, проецируемый через физическую фотомаску, может смещаться. Система LG использует технологию Real-Time Active Compensation (RTAC): оборудование измеряет деформацию заготовки и в реальном времени корректирует форму и положение экспонируемого рисунка. Это позволяет обрабатывать панели размером до 600 × 600 мм, включая печатные платы, кремниевые пластины и стеклянные подложки.

Область применения и ограничения

Подчеркивается, что установка не предназначена для формирования нанометровых транзисторов и не является конкурентом EUV-сканеров компании ASML. Её область применения — формирование контактов и соединений на обратных сторонах кремниевых подложек, контактных площадок и микросоединений на интерпозерах. LG рассчитывает применять оборудование для корпусировки типов FoCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) и CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Отказ от фотомасок должен особенно заметно сократить стоимость и сроки при внесении изменений в проекты или выпуске сравнительно небольших серий специализированных или экспериментальных подложек.

Коммерческий запуск и первые заказчики

Ориентировочная цена одной установки составляет около $2 млн. Первые системы уже поставлены компании LG Innotek и зарубежному производителю печатных плат. Пока речь идёт о небольших объёмах поставок. Источником информации стало корейское издание The Elec, о чём сообщило российское технологическое издание 3DNews 29 июля 2026 года.