Skip to content
ТехноПульс ТехноПульс
Meta представила MTIA 300 — первый ИИ-чип для обучения с встроенными 800GbE-адаптерами
27 августа 12:26 13 Просмотров Новости

Meta представила MTIA 300 — первый ИИ-чип для обучения с встроенными 800GbE-адаптерами

#Микроэлектроника #Большие языковые модели #Архитектура чипов

Компания Meta* официально раскрыла детали архитектуры MTIA 300 — своего первого специализированного ускорителя, созданного не для инференса, а именно для обучения (Training) сложных моделей. Главной целью разработки стали рекомендательные системы и модели ранжирования (DLRM), которые в масштабах инфраструктуры Meta сталкиваются с уникальными узкими местами: критически важны емкость памяти, скорость обмена данными между узлами и эффективный интерконнект. ИИ-ускоритель Meta MTIA 300

Архитектурный прорыв: встроенные сетевые чиплеты

Ключевая особенность MTIA 300 — интеграция двух сетевых чиплетов прямо в состав процессора. Каждый чиплет содержит по шесть кастомных сетевых адаптеров 800 Gbps RDMA, что в сумме дает 12 портов. Суммарная пропускная способность ввода-вывода достигает 1,2 ТБ/с. При этом трафик идет напрямую, полностью обходя шину PCIe. Это решает фундаментальную проблему традиционных GPU-архитектур, где центральный процессор (CPU) выступает медленным посредником между ускорителем и сетью.

Гибкое масштабирование: Scale-up и Scale-out

Те же 12 Ethernet-адаптеров динамически перераспределяются под разные задачи масштабирования:

  • Scale-up (внутри стойки из 16 узлов) — скорость до 1 ТБ/с для тесного взаимодействия ускорителей в рамках одной стойки.
  • Scale-out (между стойками) — до 200 ГБ/с для связи распределенных кластеров.

Такой подход позволяет оптимизировать топологию сети под конкретную рабочую нагрузку без изменения железа. Схема интерконнекта MTIA 300 Scale-up и Scale-out

Ко-дизайн с библиотекой HCCL

Аппаратная часть MTIA 300 проектировалась одновременно с фирменной коммуникационной библиотекой Meta — HCCL (Heterogeneous Collective Communications Library). Это позволило сделать сетевые взаимодействия на уровне кремния «first-class citizen» — первостепенной задачей, а не надстройкой. Совместная оптимизация железа и программного стека дает преимущество в эффективности коллективных операций (all-reduce, all-gather), критичных для обучения больших рекомендательных моделей. Архитектура чиплета MTIA 300 с 800GbE NIC

Технические характеристики и доступность

По данным технических материалов, тепловыделение (TDP) чипа составляет 667 Вт. Подробное техническое описание архитектуры опубликовано в официальном блоге Engineering at Meta и представлено на конференции ISCA 2026. Компания продолжает развивать линейку MTIA для покрытия растущих потребностей собственной инфраструктуры в области рекомендательных систем и генеративного ИИ.

*Meta признана экстремистской организацией, запрещена в РФ.

Поделиться

Похожие публикации