Huawei представит первый смартфонный чип на архитектуре LogicHolding в сентябре 2026 года
Китайский гигант обходит санкционные ограничения через архитектурную инновацию
Huawei готовится к презентации первого процессора для смартфонов, созданного по альтернативной архитектурной стратегии. Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов компания делает ставку на повышение скорости передачи данных между компонентами и вертикальную компоновку логических цепей. Новый чип станет флагманским решением для серии Huawei Mate 90, релиз которой также ожидается в сентябре 2026 года. 
Феноменальная точность проектирования HiSilicon
Основой для нового подхода стала уникальная компетенция подразделения HiSilicon. Как рассказал руководитель направления Ляо Хэн (Liao Heng) в интервью South China Morning Post, подразделение ежегодно выпускает десятки цифровых проектов новых чипов, которые запускаются в массовое производство с первой попытки — без дорогостоящих итераций по переделке масок и отладке.
Ляо Хэн возглавил подразделение Huawei Technologies в 2016 году, принеся более чем десятилетний опыт работы в США. По его признанию, во время работы за границей он проникся «слепой надменностью» в оценке потенциала западных инженеров, но практический опыт работы с китайскими специалистами кардинально изменил его точку зрения. Подобные показатели качества, по словам Ляо Хэна, говорят о высокой квалификации специалистов в каждом подразделении компании.
Архитектура LogicHolding: вертикальное складывание вместо плоского масштабирования
Новая стратегия получила название LogicHolding (в технических кругах также упоминается как LogicFolding или Tau Scaling Law). Ключевая идея — многослойная (вертикальная) компоновка логических цепей: укладка схем в несколько «этажей» вместо традиционного 2D-масштабирования. Это позволяет сократить пути передачи сигнала между компонентами системы (обозначаемый греческой буквой τ — тау) и резко поднять производительность и эквивалентную плотность транзисторов на имеющемся производственном оборудовании. 
Разработка велась в условиях полного лишения доступа к передовому литографическому оборудованию ASML (в том числе EUV-литографам) из-за санкций США. Компания не может просто наращивать физическое уменьшение транзисторов классическими методами, поэтому сделала ставку на системную оптимизацию и умный дизайн архитектуры.
Характеристики Kirin 2026: прорыв в плотности транзисторов
По предварительным данным, плотность транзисторов в новом чипе (обозначаемом как Kirin 2026) по методике измерения Huawei достигает 238 млн на мм². Это на 53,5% выше, чем у предыдущего флагманского процессора Kirin 9030 Pro (155 млн на мм²). В пересчете на отраслевой стандарт этот показатель составляет примерно 175 млн на мм².
Новый процессор станет основой для серии смартфонов Huawei Mate 90. Эффективность альтернативной стратегии станет ясна к концу 2026 года, когда отраслевые исследовательские фирмы проведут детальный анализ коммерческого продукта. 
Стратегия «зимы» как фундамент выживания
Способность компании инновировать в условиях жестких ограничений коренится в корпоративной культуре, заложенной основателем Жэнем Чжэнфэем. Ещё в годы рекордного роста он заставлял руководство обсуждать не дальнейшее расширение, а возможное банкротство — так появилась известная «Зима Huawei». Привычка готовиться к кризису в периоды процветания помогла компании пережить самый тяжёлый удар в истории, когда санкции США отрезали доступ к передовым технологиям производства полупроводников.
Первый чип на базе новой архитектуры станет индикатором того, может ли Китай обеспечить технологический суверенитет в сфере высокопроизводительных мобильных процессоров без доступа к западному литографическому оборудованию.