SanDisk и SK hynix представили стандарт памяти HBF для ИИ-систем

Компании SanDisk и SK hynix официально опубликовали первые открытые технические спецификации нового стандарта памяти High Bandwidth Flash (HBF). Анонс состоялся в начале августа 2026 года в рамках инициативы Open Compute Project (OCP). Новая технология позиционируется как промежуточный уровень между сверхбыстрой, но дорогой и ограниченной по объему HBM-памятью и традиционными медленными SSD, что критически важно для современных систем искусственного интеллекта. [изображение | логотипы SanDisk и SK hynix на фоне спецификации HBF]

Техническая суть стандарта

HBF представляет собой гибридный класс памяти на базе многослойной 3D NAND-флеш, спроектированный для размещения в непосредственной близости от вычислительных ядер — процессоров и ИИ-ускорителей, подобно классической HBM. Главное отличие от DRAM-based HBM: энергонезависимость NAND позволяет сохранять данные без постоянного питания, а плотность хранения выше в 8–16 раз при сопоставимых габаритах и профиле энергопотребления стека.

Спецификация определяет пакеты ёмкостью до 512 ГБ с использованием 8- или 16-слойных стеков кристаллов NAND. Пропускная способность разделена на три класса производительности — от 0,4 до 3,0 ТБ/с. Для первого поколения HBF Gen1 заявлена скорость чтения до 1,6 ТБ/с. Самый производительный вариант опережает один стек HBM4 (2 ТБ/с) по пропускной способности, хотя по задержкам HBF уступает HBM. Для достижения высокой скорости используется интерфейс UCIe: 64 линии со скоростью 64 ГТ/с, что обеспечивает упрощённую интеграцию с гетерогенными вычислительными платформами.

Целевое применение и ниша

Технология HBF рассчитана на задачи инференса (inference) и работу с огромными языковыми моделями (LLM), когда всю модель можно разместить прямо на «борту» ускорителя, избегая узких мест при обращении к системной памяти или внешним накопителям. Современные стеки HBM4 ограничены объёмом 64 ГБ, тогда как HBF предлагает до 512 ГБ — это решает проблему нехватки памяти для больших моделей. Разработчики подчёркивают: HBF не вытесняет HBM полностью, а служит мощным промежуточным уровнем для работы с массивными данными.

Экосистема и участники стандартизации

Работа над HBF ведётся с 2025 года, а в феврале 2026 года в рамках OCP была сформирована отдельная рабочая группа. Помимо SanDisk и SK hynix, в качестве участников консорциума присоединились Google и Tenstorrent — они участвовали в проверке технологии и подготовке спецификаций. Спецификация задаёт общую техническую основу для компаний, проектирующих системы и ускорители для ИИ-инференса: системный интерфейс, электрические рекомендации, интерфейс xPU-HBF, требования к надёжности и упаковке стеков, а также руководства по разработке ПО для операций чтения и записи. Документ опубликован в открытом доступе для всех представителей отрасли.

На данный момент открытый интерес к технологии проявили только Google и Tenstorrent. Крупные игроки рынка — AMD, Intel, Nvidia, Samsung — пока не высказывали заинтересованности в поддержке стандарта, что оставляет вопрос широкого принятия открытым.

Параллельные разработки SK hynix

Одновременно с анонсом HBF компания SK hynix продемонстрировала десятое поколение памяти 4D NAND с 375 слоями. По данным компании, новая архитектура обеспечивает примерно в 2,5 раза более высокую энергоэффективность по сравнению с предыдущим поколением. На базе этой памяти SK hynix планирует начать серийный выпуск корпоративных SSD в начале следующего года.

Перспективы выхода на рынок

По планам создателей стандарта, первые физические образцы чипов HBF должны появиться к концу 2026 года, а коммерческие ИИ-ускорители и серверные решения с их использованием — в течение 2027 года. Стратегия SanDisk и SK hynix включает развитие экосистемы на ранней стадии, повышение осведомлённости клиентов и внедрение технологии через открытое сотрудничество в консорциуме OCP.