SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM для ИИ-систем, Anthropic запросила чипы для ускорителей
Интеграция памяти и логики для следующего поколения ИИ
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. 
Технические особенности и преимущества
В отличие от традиционной компоновки упакованных чипов (Package-on-Package — PoP), новая технология предполагает вертикальную интеграцию DRAM непосредственно поверх системы на кристалле. Это обеспечивает более короткие межсоединения, большее число каналов ввода-вывода на той же площади, снижение задержки передачи данных, повышение энергоэффективности и более эффективное использование пространства.
Такая архитектура похожа на AMD 3D V-Cache, но применяется для памяти вместо кэш-памяти процессоров. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила соглашение с конкретным клиентом на разработку решений на основе 3D-Stacked DRAM-on-Logic.
Запрос Anthropic на чипы памяти
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Об этом заявил председатель совета директоров SK Group Чей Тэ Вон (Chey Tae-won), выступая вместе с главой Anthropic Дарио Амодеи (Dario Amodei) на мероприятии, посвящённом ИИ.
«Для разрабатывающей ИИ компании стремление к самостоятельной разработке чипов имеет чрезвычайное значение», — отметил господин Чей. Этот шаг свидетельствует о серьёзном продвижении планов Anthropic по созданию собственных микросхем. В проект вычислительной самодостаточности, объявленный в ноябре 2025 года, будут вложены $50 млрд, а партнёром выступает Fluidstack.
Конкурентная среда и стратегические риски
Развитие ИИ-оборудования требует новых архитектур памяти, выхода за рамки постепенных улучшений. SK hynix совместно с TSMC намерена применить передовые логические процессы к базовым кристаллам HBM4, а также на схему 3D-компоновки DRAM поверх логического кристалла.
Однако Samsung и SK hynix действуют осторожно в нишевом сегменте кастомной DRAM. Основную часть доходов обеих компаний получают за счёт массовых поставок стандартных модулей DRAM, и переход к узкоспециализированному рынку противоричит их нынешней бизнес-модели.
Китайская CXMT, ориентируясь на специализированную DRAM в обход санкций США, может воспользоваться этим временным преимуществом. Тем не менее успеху такой архитектуры может помешать вопрос стоимости и процента годных кристаллов при переходе к массовому производству.
