TSMC увеличит инвестиции в американские заводы до $265 млрд из-за конкуренции

Расширение производства в СШЛ

Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC объявил о масштабном расширении своего производственного присутствия в США (штат Аризона). Помимо уже выделенных $165 млрд на строительство шести предприятий, компания направит ещё $100 млрд на возведение четырёх новых заводов, доведя общий объем инвестиций в американские мощности до рекордных $265 млрд.

Конкуренция за американский рынок

Финансовый директор компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) признали, что это решение продиктовано усилением конкуренции. На американском рынке активизировались Intel и Samsung, а также компания Илона Маска, занимающаяся контрактным производством чипов. По словам Хуанга, TSMC «хотела бы продемонстрировать, что мы не намерены оставлять на столе пищу для кого-то ещё».

На рынке Северной Америки TSMC получает 78% всей своей выручки, поэтому закономерно, что она готова заниматься локализацией выпуска продукции для местных клиентов. Однако компания не смущается и разницей в величине капитальных затрат — одно и то же предприятие в США построить в четыре или пять раз дороже, чем на Тайване.

Планы и сроки реализации

Сейчас у компании в Аризоне уже работает один завод по выпуску 4-нм чипов, до конца десятилетия в строй будут введены ещё два, а в общей сложности их количество может достигать десяти штук. Кроме того, в США появятся два предприятия по тестированию и упаковке чипов. [изображеие | Литографическое оборудование ASML]

Сроки реализации намеченных проектов будут зависеть от ситуации на рынке. На втором американском предприятии TSMC скоро начнётся монтаж оборудования, оно должно приступить к выпуску 3-нм чипов в следующем году, попутно ведётся строительство третьего. Началась подготовка к строительству четвёртого завода по выпуску чипов и первого на территории США предприятия компании по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов.

Новые фабрики будут специализироваться на выпуске наиболее прогрессивных компонентов с техпроцессом 2 нанометра и ниже, а также займутся передовой упаковкой чипов. При этом передовые литографические технологии TSMC продолжит первым делом внедрять у себя на Тайване. Компания не торопится использовать дорогие литографические системы ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку в условиях массового производства это заметно увеличивает затраты — каждый сканер такого типа стоит $400 млн.

Влияние на рынок и клиентов

Успехи Intel в улучшении показателей выхода годной продукции по технологии 18A приносят выгоду и TSMC, поскольку у неё освободятся производственные мощности для других клиентов, включая AMD. Как известно, ещё недавно Intel почти полностью зависела от TSMC в сфере выпуска кристаллов для значительной части своих потребительских процессоров, но «возвращение домой» идёт по плану, а потому нагрузка на TSMC со стороны Intel начинает ослабевать.

Решение о масштабных инвестициях обусловлено не только ИИ-бумом, но и необходимостью удовлетворить многолетний спрос со стороны американских технологических гигантов: Nvidia, AMD и Apple. Кроме того, компания начала увеличивать капитальные затраты в 2025 году, примерно через полтора года после начала бума ИИ, поэтому часть её клиентов могла перетечь к конкурентам, и теперь руководство пытается предотвратить дальнейший передел рынка.