Huawei разрабатывает процессоры с многослойной компоновкой для флагманских смартфонов

Новый подход к повышению плотности транзисторов

Huawei Technologies объявила о разработке революционного метода создания полупроводниковых чипов, который позволит значительно увеличить плотность размещения транзисторов без перехода на более тонкую литографию. Компания берет курс на использование многослойной компоновки, начиная с двухслойных решений, которые позже могут эволюционировать до трех или четырех слоев в одной упаковке.

Технология LogicFolding и концепция Tau Scaling

Основой нового подхода стала архитектура LogicFolding и концепция Tau Scaling, представленная главой полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) на конференции IEEE ISCAS 2026 в Шанхае. Этот метод изменяет пространственное расположение логических схем внутри кристалла, сокращая длину соединений на 30%, уменьшая количество буферов тактового сигнала более чем на 50% и снижая рассогласование тактовых импульсов на 25%.

Процессор Kirin 2026: ключевые характеристики

Первым чипом, получившим применение новой технологии, становится процессор Kirin 2026, который появится в флагманских смартфонах линейки Mate. База Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревалась лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41% и снизив плотность теплового потока на 5,6%.

Новая архитектура позволила достичь роста плотности транзисторов на 55% по сравнее с выпущенным в прошлом году Kirin 9030 Pro. По словам компании, подобный прогресс при традиционном геометрическом масштабировании требовался бы три года.

Долгосрочная стратегия развития

Huawei рассчитывает к 2031 году достичь плотности размещения транзисторов, эквивалентной 1,4-нм техпроцессу западных конкурентов. Чипы 2026 года смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году их можно будет увеличить до 4 ГГц. Компания признает, что для реализации этих планов необходима поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов.

По мнению Huawei, метод LogicFolding может стать альтернативой традиционному пути развития полупроводников, основанному на постоянном уменьшении размеров транзисторов.

Перспективы и вызовы

Исследование, размещенное на платформе ChinaXiv, позволило отрасли оценить реальные инженерные детали и производственные данные новой технологии. Хэ Тинбо подчеркивает, что перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учетом целевых экономических критерев.

Для успешной реализации проекта компания сталкивается с вызовами, связанными с охлаждением, технологией производства и выходом годных микросхем. Однако выбранный подход позволяет Huawei повышать производительность чипов, используя оборудование предыдущих поколений, обходя физические ограничения, связанные с невозможностью получения доступа к передовым EUV-сканерам.