Xiaomi представила мини-ПК AI Cube на трёх собственных чипах XRING с поддержкой LPDDR6
Компания Xiaomi продемонстрировала инженерный образец мини-ПК AI Cube, созданного для локального запуска крупных языковых моделей без обращения к облачным сервисам. Устройство построено на базе трёх фирменных процессоров линейки XRING и стало главной новинкой конференции XRING Chip Technology Communication Conference. 
Три чипа — одна архитектура
В основе AI Cube лежит уникальная схема из трёх специализированных кристаллов собственной разработки Xiaomi. Каждый чип решает свои задачи, обеспечивая совокупную производительность для работы с ИИ-нагрузками.
XRING O3 — основной вычислительный блок
Главный процессор системы изготовлен по 3-нм техпроцессу. Он получил 10-ядерный CPU по схеме «все большие ядра», 16-ядерный графический процессор G2-Ultra NX и нейропроцессор (NPU) пиковой производительностью 200 TOPS. Этот блок отвечает за базовые ИИ-вычисления и запуск лёгких моделей.
XRING O100 — ускоритель памяти
Чип выполнен по 6-нм технологии с использованием 3D-упаковки (Wafer-on-Wafer). В его составе 28 672 линии передачи данных, обеспечивающие пропускную способность памяти до 1,22 ТБ/с. Такая пропускная способность критична для быстрой подгрузки весов крупных языковых моделей. 
XRING D100 — дополнительные вычислительные ресурсы
Изначально чип проектировался для систем автономного вождения. В составе AI Cube он выступает источником дополнительной мощности: 3-нм кристалл содержит 20-ядерный CPU, 16-ядерный NPU и поддерживает работу с унифицированным массивом памяти объёмом до 160 ГБ. Архитектурно D100 способен запускать модели размером до 200 млрд параметров.
Возможности для локального ИИ
Совместная работа трёх чипов позволяет запускать локально модели с числом параметров от 3 до 120 миллиардов. В демонстрационном режиме использовались модели с 3 млрд активных параметров. Пользователю доступны два режима работы — быстрый и экономичный (медленный), переключение между которыми происходит в зависимости от сложности задачи. Система поддерживает скоростную память нового поколения LPDDR6.
Инженерное решение по охлаждению
Корпус AI Cube выполнен из авиационного алюминия единым блоком методом ЧПУ-обработки. В нём проделано 33 874 прецизионных отверстий для эффективного отвода тепла. Система рассчитана на постоянное рассеивание тепла при энергопотреблении до 150 Вт, что обеспечивает продолжительную работу под нагрузкой без троттлинга. 
Перспективы коммерциализации
На данный момент AI Cube остаётся прототипом. Xiaomi не раскрыла цену, дату выхода и не подтвердила, станет ли устройство серийным продуктом или так и останется технологической демонстрацией возможностей собственных чипов. По косвенным данным, запуск сопутствующих чипсетов в серию ожидается ближе к 2027 году. Компания позиционирует разработку как попытку создать собственную аппаратную платформу для локального ИИ, способную конкурировать с решениями вроде серии Snapdragon X Elite.