Skip to content
Китайская YMTC начинает серию LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с
24 октября 18:53 7 Просмотров Новости

Китайская YMTC начинает серию LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с

Китайская YMTC начинает серию LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с

Рынок полупроводников снова трясет. В конце октября 2026 года китайская YMTC готовится к полномасштабному запуску производства оперативной памяти LPDDR5X. На новой площадке Fab 3 компания будет выпускать чипы со скоростью передачи данных 9600 МТ/с и компоновкой 4F2, опираясь на опыт выпуска 5000 пластин в месяц на Fab 2 с осени 2025-го.

Производственная линия YMTC Fab 3 с кремниевыми пластинами LPDDR5X

Здесь самое интересное кроется в архитектуре. По данным аналитиков Counterpoint Research, для оптимизации площади кристалла инженеры YMTC задействуют вертикальные канальные транзисторы (VCT). Это позволяет упаковать больше ячеек на той же площади, что критично при текущих ограничениях на поставку передового литографического оборудования DUV. По сути, они берут не грубой силой нанометров, а хитрой геометрией. И это работает.

Они обладают серьезным козырем в рукаве. YMTC давно и успешно применяет фирменную технологию Xtacking 4.0 в своей флеш-памяти 3D NAND. Перенести этот наработанный годами опыт на рельсы DRAM оказалось проще, чем ожидали многие западные аналитики, задействуя гибридное соединение (wafer-to-wafer), которое буквально спаивает кремниевые слои в единый монолит.

Схема гибридного соединения пластин по технологии Xtacking 4.0 компании YMTC

Смотрят конкуренты на 4F2 с изрядной долей скепсиса.

«Мы не планируем выпускать DRAM с компоновкой 4F2, предпочитая придерживаться классической архитектуры 6F2 вплоть до появления полноценной 3D DRAM», — отмечали ранее в Micron.

Однако на практике подобные амбициозные заявления часто разбиваются о суровые реалии производственных линий, где китайские фабрики уже штампуют рабочие образцы, пусть и с чуть более широкими допусками по тепловыделению.

Сравнительная диаграмма архитектур ячеек памяти 4F2 и 6F2 от YMTC и Micron

Китайская индустрия памяти отнюдь не существует в вакууме. Вслед за YMTC на архитектуру 4F2 активно делает ставку и другой крупный игрок, CXMT. Вместе они формируют единый фронт, способный бросить реальный вызов признанной «большой тройке» в лице Samsung, SK hynix и Micron. Если масштабирование на Fab 3 пройдет без серьезных сбоев, у Китая появится мощный независимый игрок, который неизбежно начнет демпинговать на глобальном рынке, ломая устоявшиеся ценовые модели.

Пока стабильность выхода годных чипов на новых линиях Fab 3 продемонстрируют лишь ближайшие кварталы. Вопрос лишь в том, как быстро западные регуляторы заметят этот рывок и попытаются его затормозить.

Никита Карпов

Никита Карпов

Главный редактор

Пишу о гаджетах, нейросетях и том, как технологии меняют нашу жизнь. Проверяю всё на себе, чтобы вы не тратили деньги зря.

Поделиться

Похожие публикации