Производство CXMT выросло в 20 раз и приблизилось к уровням Micron

Китайский производитель оперативной памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) за шесть лет увеличил объёмы выпуска кремниевых пластин почти в 20 раз, достигнув производственных мощностей, сравнимых с американским гигантом Micron. По данным исследовательских компаний Citrini Research и Counterpoint Research, к концу 2026 года CXMT планирует выпускать от 350 000 до 375 000 пластин DRAM в месяц, тогда как Micron производит около 375 000 пластин за тот же период.

Темпы роста и текущие показатели

В 2020 году объём производства памяти DDR4 у CXMT составлял всего 40 000 пластин в месяц. К концу 2025 года компания уже выпускала 720 000 пластин за квартал, что эквивалентно 240 000 пластин в месяц. По прогнозам Citrini Research, к концу текущего года показатель вырастет до 350 000–375 000 пластин ежемесячно. Исследователи отмечают, что китайская компания может наращивать объёмы быстрее конкурентов благодаря отсутствию дефицита финансовых ресурсов — высокие цены на память обеспечивают необходимый денежный поток.

Главным ограничением для дальнейшего экспансии остаются легальные поставки современного литографического оборудования из Евросоюза в Китай. США ранее ограничили поставки в КНР передового оборудования для производства полупроводников, однако, по мнению вице-президента Counterpoint Research Нила Шаха, санкции могут сыграть против их инициаторов: ограничения заставляют CXMT быстрее внедрять новые технологии, в то время как лидеры рынка могут откладывать модернизацию ради окупаемости действующего парка.

Доля на мировом рынке и финансовые планы

На данный момент на CXMT приходится около 8 % мировых поставок DRAM в битах. Для сравнения: доля Samsung составляет 36 %, SK hynix — 29 %, Micron — 24 %. Counterpoint ожидает, что к 2028 году показатель CXMT вырастет до 11 %, а доля Samsung сократится до 34 %. В более длинной перспективе, к 2035 году, китайская компания может занять 15 % рынка DRAM.

Китайская компания уже превзошла по выручке таких игроков, как YMTC, Winbond и Nanya, став главным претендентом на присоединение к тройке крупнейших поставщиков DRAM. Для финансирования дальнейшего расширения CXMT готовит IPO объёмом $8,6 млрд — компания оценивается в $80–85 млрд. Планы по мощностям амбициозны: к 2027 году выпуск кремниевых пластин должен вырасти с текущих 320 000 до 420 000 в месяц, а затем увеличиться в два-три раза. К 2030 году от CXMT ждут расширения производства до 950 000 пластин в месяц.

Технологический вектор и ограничения

Доля памяти стандартов DDR5 и LPDDR5 в выпуске компании должна достичь 75 %. CXMT также готовит 12-слойную память HBM3, которую, как ожидается, будут использовать китайские разработчики ИИ-ускорителей. Для компенсации нехватки передового литографического оборудования компания рассчитывает на транзисторы с вертикальным каналом (VCT) и технологию соединения пластин WoW (Wafer-on-Wafer).

Тем не менее, у CXMT пока есть существенные технологические пробелы. Компания не способна производить память HBM в коммерческих объёмах и наиболее качественные модули DDR5 для экстремального разгона. Китайская память отстаёт от лидеров (Samsung, SK hynix) в скорости и потенциале разгона, но благодаря доступности становится ключевым буфером для рынка в условиях высоких цен. Производственные мощности CXMT, по данным DigiTimes, полностью забронированы крупными производителями ПК — включая Apple, Dell и HP — до конца 2027 года. Компания Corsair всё чаще применяет чипы CXMT в своей продукции.