Китайский стартап представил ИИ-ускоритель DF1000 с альтернативной памятью 3D DRAM

Альтернатива NVIDIA в условиях санкций

Китайский стартап Dongfang Suanxin (Shanghai Oriental Compute Core Technology) официально представил флагманский ИИ-ускоритель DF1000, разработанный в рамках стратегии технологического суверенитета страны. Новое устройство выполнено полностью на отечественных компонентах и использует инновационную архитектуру 3D DRAM вместо дефицитной памяти HBM.

Революционная архитектура Near-Memory Computing

DF1000 базируется на концепции «вычислений вблизи памяти» (Near-In-Memory Computing). Чип 3D DRAM имеет многослойную структуру, созданную с применением технологии гибридного соединения. Этот подход позволил уменьшить шаг интерконнекта с микрометрового до субмикрометрового уровня, что в результате увеличило количество сквозных межсоединений в 10 раз. Такая архитектура повышает пропускную способность памяти в пять раз при той же ёмкости, создавая аналог HBM.

Компания использует программно-определяемые вычисления, позволяющие переконфигурировать вычислительные ресурсы в режиме реального времени под различные рабочие нагрузки. Вертикальное расположение слоёв памяти ближе к вычислительным ядрам сокращает путь данных, уменьшая задержки и энергопотребление.

Технические характеристики DF1000

Устройство производится по 14-нм технологии, что обеспечивает независимость от доступа к передовым EUV-сканерам. Вычислительная производительность достигает 520 Тфлопс в режиме BF16 — основном формате для обучения больших языковых моделей (LLM). Пропускная способность при доступе к памяти заявлена на уровене 6,4 Тбайт/с, а масштабируемая пропускная способность интерконнекта — 900 Гбайт/с.

На операциях ИИ ускоритель демонстрирует быстродействие до 500 токенов/с при работе с моделью Llama3 70B. Аппаратная часть может быть переконфигурирована под определённые задачи, повышая эффективность использования ресурсов.

Сравнение с конкурентами

Согласно данным компании, DF1000 обеспечивает вдвое большую пропускную способность по сравнению с NVIDIA H100, а также на 33% превосходит ускоритель H200 по этому показателю. Чистая вычислительная мощность DF1000 составляет около 53% от уровня NVIDIA H100/H200 на архитектуре Hopper.

Планы на будущее и локализация

Вся цепочка поставок DF1000 полностью локализована в Китае, что сводит зависимость от иностранных компаний к нулю. Массовое производство начнётся в ближайшее время, а первые поставки ожидаются до конце 2026 года.

Компания уже разрабатывает следующее поколение — DF2000, которое планируется выпустить ближе к 2027 году. Оно обеспечит производительность до 1000 Тфлопс в режиме BF16, до 2000 Тфлопс в режиме FP8 и до 4000 Тфлопс в режиме FP4. Пропускная способность памяти составит до 15 Тбайт/с благодаря усовершенствованной архитектуре 3D DRAM, а интерконнекта — до 1600 Гбайт/с.

На 2028 год намечен выход ускорителей DF3000, которые по вычислительной мощности превзойдут предшественников вдвое, обеспечивая 2000 Тфлопс на операциях BF16, 4000 Тфлопс в режиме FP8 и 8000 Тфлопс в режиме FP4. Пропускная способность памяти достигнет до 20 Тбайт/с, интерконнекта — до 3200 Гбайт/с.