Xiaomi представила флагманский процессор Xring O3 с поддержкой LPDDR6 и рекордом в AnTuTu
Xiaomi официально анонсировала свой новый флагманский мобильный процессор Xring O3, став первым в отрасли производителем, внедрившем поддержку стандарта оперативной памяти LPDDR6. Презентация чипа, изготовленного по 3-нм техпроцессу TSMC, прошла 24 августа 2026 года. Новый SoC позиционируется как ключевой элемент стратегии компании по снижению зависимости от Qualcomm и MediaTek, а также как база для будущих складных флагманов.
Архитектура и ключевые характеристики
Xring O3 построен на 10-ядерном процессоре, который полностью состоит из производительных ядер — компания отказалась от традиционного разделения на производительные и энергоэффективные блоки. По сравнению с предыдущим поколением Xring O1 вычислительная производительность выросла на 60%, а энергоэффективность при средних и низких нагрузках — на 25%.
Графический подсистему представляет 16-ядерный ускоритель G2-Ultra NX. По заявлению Xiaomi, пиковая графическая производительность увеличилась на 85% при одновременном повышении энергоэффективности на 64%. Производительность трассировки лучей выросла на 182%.
Нейропроцессор (NPU) получил переработанную архитектуру с тензорной производительностью до 200 TOPS и 3,13 TFLOPS для векторных операций. Это обеспечивает 45-процентный прирост в задачах локального искусственного интеллекта по сравнению с предшественником.
Первая в индустрии поддержка LPDDR6 и шина Xuanjie
Главной nouveллтой стала поддержка оперативной памяти стандарта LPDDR6. Память работает со скоростью до 10 667 Мбит/с и использует четыре 24-битных канала. Максимальная пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с — это на 48% выше показателя чипа Xring O1.
Для работы с новой памятью Xiaomi разработала унифицированную конвергентную шинную архитектуру Xuanjie. Весь канал связи соединен одним протоколом, что снижает потери на преобразование протоколов до 75%. По словам компании, это особенно полезно в играх, многозадачности и ресурсоемких ИИ-сценариях.
Результаты в бенчмарках
В лабораторных условиях Xring O3 набрал 5 228 014 баллов в AnTuTu, став первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в 5 млн баллов в этом тесте (по заявлению производителя). В Geekbench 6.5 процессор показал 3945 баллов в одноядерном и 15 221 балл в многоядерном тесте.
В Xiaomi честно уточняют, что громкие результаты AnTuTu стоит воспринимать как заявленный производителем показатель. Реальную производительность можно будет оценить после появления серийных устройств и независимых тестов, особенно в длительных нагрузках, где важны стабильность частот, нагрев и энергопотребление.
Первое применение: складной флагман Xiaomi 18 Fold
Новый чип впервые появится в складном смартфоне Xiaomi 18 Fold, презентация которого ожидается в сентябре 2026 года. Планируемый объем поставок устройства оценивается в 200–300 тыс. экземпляров. Прототип демонстрировался без камер, но в серийном смартфоне они будут присутствовать.
Выход Xiaomi в сегмент дорогих складных смартфонов может усилить конкуренцию с Huawei. По данным Smart Analytics Global за второй квартал 2026 года Huawei занимала 68% китайского рынка складных устройств с поставками 1,6 млн смартфонов. Следом шли Honor с 13,7% и Oppo с 8,5%.
Стратегия вертикальной интеграции и новые чипы
Xiaomi начала развивать собственные мобильные процессоры, стремясь конкурировать с Apple, Samsung и Huawei. Совокупные поставки устройств с первым чипом Xring O1 уже превысили 1 млн единиц, однако непосредственно смартфонов на его базе было продано около 150 тыс.
Помимо Xring O3, компания поручила TSMC производство еще двух собственных чипов. Xring O100 создается по 6-нм техпроцессу и предназначен для работы с большой языковой моделью MiMo в потребительской электронике. Xring D100 получит 3-нм техпроцесс и будет использоваться в системах автономного вождения. Разработка O100 и D100 завершена, их внедрение ожидается в 2027 году. Xring O3 уже запущен в массовое производство.
