Qualcomm готовит Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro на 2-нм техпроцессе: увеличенный кристалл, новые ядра Oryon и эксклюзивный ИИ для графики
Qualcomm готовит к анонсу флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (модельный индекс SM8975), который станет первым чипом компании, выпущенным по 2-нм техпроцессу TSMC N2P. Несмотря на переход на более тонкие нормы производства, площадь кристалла вырастет до примерно 134 мм² (12,6 × 10,67 мм) против 126,2 мм² у предшественника, что говорит о добавлении новых вычислительных блоков и усложнении архитектуры. Официальная презентация ожидается на ежегодном мероприятии Snapdragon Summit, которое пройдёт с 22 по 24 сентября.
Архитектура CPU и GPU: только собственные ядра Oryon
Центральный процессор нового чипа полностью отказался от лицензируемых ядер ARM в пользу собственной микроархитектуры Qualcomm Oryon в конфигурации 2+3+3: два основных (prime), три производительных и три энергоэффективных ядра. Точные тактовые частоты пока не раскрываются. Графическая подсистема представлена ускорителем Adreno 850 с видеобуфером (GMEM) объёмом 18 Мбайт — это значительно больше, чем 12 Мбайт у базовой версии. Общий кэш второго уровня вырастет до 16 Мбайт, дополняемых 8 Мбайт системного кэша.
Эксклюзивные ИИ-возможности версии Pro
Ключевое отличие старшей модели — наличие двух выделенных блоков Matrix ALU, предназначенных для работы новой функции AI Frame Fusion. Она обеспечивает аппаратное масштабирование разрешения (апскейлинг) и генерацию промежуточных кадров в играх. По данным Gizmochina, эта функция будет доступна только в версии Pro. Базовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) получит более простой GPU Adreno 845 с 12 Мбайт GMEM и не будет поддерживать AI Frame Fusion.
Поддержка памяти и позиционирование
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет поддерживать оперативную память стандартов LPDDR5X и LPDDR6, тогда как базовый вариант ограничится только LPDDR5X. Старшая модель обойдётся производителям смартфонов дороже, поэтому её получат меньшее число премиальных устройств. Переход на 2-нм техпроцесс TSMC N2P не привел к уменьшению кристалла — наоборот, площадь увеличилась за счёт расширенной графической подсистемы, новых ИИ-ускорителей и дополнительных вычислительных блоков.
Рынок мобильных процессоров: смена лидера
На фоне подготовки нового флагмана Qualcomm теряет долю на общем рынке мобильных чипов. По данным Counterpoint Research за первую половину 2026 года, общие поставки мобильных процессоров снизились на 15% в годовом исчислении. Доля MediaTek упала с 37% до 32%, доля Qualcomm — с 26% до 22%. При этом рост показали Google, Samsung и Unisoc. Поставки чипов MediaTek и Qualcomm сократились более чем на 25%, в то время как Apple, Samsung, Google и Unisoc продемонстрировали уверенный рост.
Основная причина — дефицит чипов памяти и их подорожание примерно на 300% в годовом исчислении. Производители смартфонов вынуждены повышать цены на готовую продукцию, и процессоры перестают составлять основную часть себестоимости. Одновременно растёт спрос на чипы с ИИ-ускорителями: этот сегмент вырос на 24% в годовом исчислении даже на фоне общего спада рынка. 12 августа Google представит смартфоны Pixel 11 на процессорах Tensor G6, а Samsung продолжает разработку собственной линейки Exynos — в последней серии складных смартфонов фирменный чип установлен только на младший Galaxy Z Flip8.
Что ждать на Snapdragon Summit
Официальный анонс линейки Snapdragon 8 Elite Gen 6 состоится в конце сентября. Ожидается, что Qualcomm раскроет тактовые частоты CPU, детали работы Hexagon NPU, характеристики модема (вероятно, Snapdragon X105) и подсистемы связи (Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0). Новый чип станет основой для флагманских Android-смартфонов 2026–2027 годов от ведущих производителей, включая Xiaomi, OnePlus и других партнёров Qualcomm.
